第二十一届中国国际人才交流大会于2023年4月15—16日在深圳会展中心隆重举行。大会由科学技术部深圳市人民政府共同主办，以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题，以线上线下“双引擎”会展模式，聚焦高质量发展首要任务，举办开幕式、深圳论坛、展览洽谈、人才招聘等系列活动，打造一场合作共赢的“创新峰会”，共享一席开放融通的“智力盛宴”。

广州开发区、广州市黄埔区受邀在国际人才服务馆布展，以“到黄埔去，一起向未来”为主题，从高水平人才高地、“双高”发展新模式、国际化人才服务、宜居宜业的生活环境等多个维度向大家宣传了优良的营商环境、全方位的政策及人才、科技、产业成果，并重点推介广州科学城、中新广州知识城两大人才高地支点。此外，展厅现场还展出了赛灵力科技“互动虚拟人”、亿航“无人机”、麦仑科技“掌脉识别”、粤芯半导体“晶圆”等一系列高科技产品，充分展现了“黄埔智造”的科技创新实力，展厅整体氛围科技感、创新感十足，备受瞩目，吸引了众多参观者前来浏览。